第42章 技术阻碍(2/3)

8、气相外延炉

国：北京仪厂、中国电科技集团第四十八所、成都南光实业份有限公司、沈方基轻工机械有限公司、上海硅拓微电有限公司。

设备功能：熔半导材料，拉单晶，为后续半导件制造，提供单晶的半导晶坯。

国：沈中科仪、北京汇德信科技有限公司、绍兴匡泰仪设备有限公司、沈科友真空技术有限公司。

9、分束外延系统

6、晶圆划片机

国：兰州兰新科技产业份有限公司、圳方达研磨设备制造有限公司、圳市金实力密研磨机制造有限公司、炜安达研磨设备有限公司、圳市华年风科技有限公司。

设备功能：通过抛磨，把晶片厚度减薄。

5、单晶炉

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主要企业（品牌）：

10、氧化炉（vdf）

国：中国电科技集团第四十八所、青岛赛瑞达、合科晶材料技术有限公司、北京金盛微纳、济南力冠电科技有限公司。

国际：日本disco公司、德国oeg公司。

此芯片生产设备功能：分束外延系统，提供在沉底表面特定生薄的工艺设备；分束外延工艺，是一制备单晶薄的技术，它是在适当的衬底与合适的条件，沿衬底材料晶轴方向逐层生薄。

该芯片生产设备功能：把晶圆切割成小片。

国：中国电科技集团第四十五所、北京科创源光电技术有限公司、沈仪仪表工艺研究所、西北机有限公司（原国营西北机械厂709厂）、汇盛电电机械设备公司、兰州兰新科技产业份有限公司、大族激光、圳市红宝石激光设备有限公司、武汉三工、珠海莱联光电、珠海粤茂科技。

气相外延炉设备功能：为气相外延生提供特定的工艺环境，实现在单晶上，生与单晶晶相有对应关系的薄层晶，为单晶沉底实现功能化基础准备。气相外延即化学气相沉积的一特殊工艺，其生薄层的晶结构是单晶衬底的延续，而且与衬底的晶向保持对应的关系。

主要企业（品牌）：

国际：国veeco公司、国svtassociates公司、国nbm公司、法国riber公司、芬兰dstruments公司、德国omi公司、德国mbe-kompoen公司、英国oxford applied research（oar）公司。

设备功能：提供要

国际：德国pva tepla ag公司、日本ferrotec公司、国quantum design公司、德国gero公司、国kayex公司。

主要企业（品牌）：

国际：德国gn公司、日本disco公司、日本okamoto公司、以列camtek公司。

维利安半导设备公司、国cha公司、国amat公司、varian半导制造设备公司（被amat收购）。

7、晶片减薄机

国际：国cvd equipment公司、国gt公司、法国soitec公司、法国as公司、国proto flex公司、国科特·莱思科（kurt j.lesker）公司、国applied materials公司。

主要企业（品牌）：

国：北京京运通、七星华创、北京京仪世纪、河北晶龙光、西安理工晶科、常州华盛天龙、上海汉虹、西安华德、中国电科技集团第四十八所、上海申和磁、上虞晶盛、晋江耐特克、宁夏晶、常州江南、合科晶材料技术有限公司、沈科仪公司。

主要企业（品牌）：